Висока ефективність — виняткова м’якість TP-4 на основі силікону поєднує високу теплопровідність із надзвичайно низькою твердістю та надійно компенсує виробничі допуски між інтегральними схемами. Безпечне використання Електрично ізолюючі, не прилипаючі та прості у використанні — забезпечують безпечну та надійну теплопровідність. Мінімізація теплового опору Чим тонша прокладка, тим менший тепловий опір. Залежно від сили притиску прокладку TP-4 можна стиснути навіть до 60 % її початкової товщини. Вирівнювання нерівних поверхонь Оптимально пристосовується до змінної висоти стружки, повітряних щілин та нерівних поверхонь, забезпечуючи надійний контакт. Можливість укладання в стоси без втрати ефективності Завдяки низькій твердості та низькому опору на стику можна з`єднувати між собою багато прокладок, не впливаючи на ефективність теплопередачі. Універсальне застосування Ідеально підходить для оперативної пам’яті, чіпсетів, відеокарт, ігрових консолей, ноутбуків та багатьох інших електронних компонентів. Еластичний, гасить вібрації та легко ріжеться.